基于递归法Cu-Zr合金的强化机理及导电性

刘贵立;杨杰

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沈阳工业大学学报
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沈阳工业大学学报 ›› 2010, Vol. 32 ›› Issue (5) : 505-509.
材料科学与工程

基于递归法Cu-Zr合金的强化机理及导电性

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Electrical conductivity and strengthening mechanism for Cu-Zr alloy based on recursion method

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