基于灰度图识别技术的下封层联结效果评价

张敏江,任东旭,吕馥宏

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沈阳工业大学学报
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沈阳工业大学学报 ›› 2021, Vol. 43 ›› Issue (5) : 579-583. DOI: 10.7688/j.issn.1000-1646.2021.05.17
建筑工程

基于灰度图识别技术的下封层联结效果评价

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Evaluation of bonding effect of under-sealed layers based on grayscale recognition technology

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